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XRF镀层测厚仪FT160
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XRF镀层测厚仪FT160

XRF镀层测厚仪FT160产品特点FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生

    XRF镀层测厚仪FT160产品特点

    FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。

    详细介绍

     

    产品介绍:

    FT160 | 用于电子行业的强大XRF镀层测厚仪
    快速、准确地分析纳米级镀层FT160 台式 XRF 分析仪旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。FT160 的多毛细管光学元件可以测量小于 50 µm 的特征上的纳米级镀层,先进的检测器技术可为您提供高精度,同时保持较短的测量时间。其他功能,例如大样品台、宽样品舱门、高清样品摄像头和坚固的观察窗,可以轻松装载不同尺寸的物品并在大型基板上找到感兴趣的区域。该分析仪易于使用,与您的 QA / QC 流程无缝集成,在问题危机发生前提醒您。

     

    产品亮点

    FT160 的光学和检测器技术专为微光斑和超薄镀层分析而设计,针对最小的特征进行了优化。

    • 用于从安全距离查看分析的大观察窗

    • 测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987 标准

    • IPC-4552B、IPC-4553A、IPC-4554 和 IPC-4556 一致性镀层检测

    • 用于快速样品设置的自动特征定位

    • 为您的应用优化的分析仪配置选择

    • 在小于 50 µm 的特征上测量纳米级镀层

    • 将传统仪器的分析通量提高一倍

    • 可容纳各种形状的大型样品

    • 专为长期生产使用的耐用设计


     

    image.png

     

    FT160

    FT160L

    FT160S

    元素范围

    Al – U

    Al – U

    Al – U

    探测器

    硅漂移探测器 (SDD)

    硅漂移探测器 (SDD)

    硅漂移探测器 (SDD)

    X射线管阳极

    W 或 Mo

    W 或 Mo

    W 或 Mo

    光圈

    多毛细管聚焦

    多毛细管聚焦

    多毛细管聚焦

    孔径大小

    30 µm @ 90% 强度(Mo tube)

    35 µm @ 90% 强度(W tube)

    30 µm @ 90% 强度(Mo tube)

    35 µm @ 90% 强度(W tube)

    30 µm @ 90% 强度(Mo tube)

    35 µm @ 90% 强度(W tube)

    XY轴样品台行程

    400 x 300 mm

    300 x 300 mm

    300 x 260 mm

    最 大样品尺寸

    400 x 300 x 100 mm

    600 x 600 x 20 mm

    300 x 245 x 80 mm

    样品聚焦

    聚焦激光和自动聚焦

    聚焦激光和自动聚焦

    聚焦激光和自动聚焦

    测试点识别

    软件

    XRF Controller

    XRF Controller

    XRF Controller