XRF镀层测厚仪FT230 核心参数
元素检出限 联系我们了解更多 厚度范围 联系我们了解更多
产品特点
• 快速分析：自动聚焦加快样品装载速度，即使在不同形状和尺寸的
组件之间切换时依然如此。
• 快速设置：智能识别功能 Find My Part™(查找我的样品) 会自动选择
正确的分析程序，并找到正确的分析点。
• 出色的可视性仪器可选配广角相机，在更大面积上显示样品视图。这一功能加上可调节的
发光二极管照明装置，使得精确定位目标区域变得容易。
• 无缝集成：与其他软件系统（如QMS、SCADA、MES和ERP）无缝集成，为内部用户和
外部客户提供简单、可定制的数据导出和报告创建途径。
• Z大正常运行时间：自检诊断可确认仪器的稳定性和健康状况。并可将数据共享至安全的
日立ExTOPE Connect云数据服务，以便后台仪器支持专家给予技术支持。
• 易于使用：新型用户界面专为非XRF专家用户设计。直观而整洁，只需点击鼠标即可进行
正确的分析。
• 功能强大且用途广泛：FT230简化了测试程序，能分析基材上多达四层镀层，也可分析金
属合金和镀液成分。
详细介绍
概要：
FT230台式XRF分析仪的设计大大减少了进行测量的时间。日立工程师意识到样品的设置和测量配方的选择往往会耗费大量的时间，因此推出了一个有着突破性的分析仪，其可以有效地 "设置 "自己，使得在过程中可以分析更多的零件。
自动化和创新软件是FT230分析仪的特点。智能识别模块，如Find My Part™（查找我的样品），意味着操作者只需装载样品，确认零件，FT230就会处理其余的事情。它将在您的部件上找到正确的测量位置--即使是在大型基材上--选择正确的分析程序并将结果发送到您的质量系统。减少了时间和人为的错误，使得你可以在更短的时间内完成更多的分析，使高效率的检查在繁忙的生产环境中更加现实。
产品亮点
FT230的每一个部分都是为了大幅减少分析时间而设计的。
· 自动聚焦减少样品装载时间
· Find My Part™ 自动进行智能识别以设置完整的测量程序
· 屏幕大部分区域用来显示样品视图，提供了不俗的可视度
· 自检诊断程序确保了仪器的状况和稳定性
· 与其他软件的无缝集成使其能够轻松导出数据
· 由于采用了新的用户界面，非专业人员也能直观、方便地使用。
· 功能强大，可同时测量四层镀层也可分析基质
· 经久耐用，在充满考验的生产或实验室环境中使用寿命长
· 符合ASTM B568和DIN ISO 3497标准
· 帮助您满足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸没锡（IPC-4554）和浸没银（IPC-4553A)的规格要求
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FT230 台式 XRF 分析仪
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元素范围 |
铝 (13) - 铀 (92)
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探测器 |
硅漂移探测器 (SDD) |
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样品台设计 |
开槽和闭合 |
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XY 样品台设计 |
电动或固定
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XY 样品台行程 |
250 x 200 mm |
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电动Z轴行程 |
205 mm |
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最 大样品尺寸 |
500 x 400 x 150 mm |
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直准器数量 |
4
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焦点激光 |
包含在标准配置内
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自动对焦 |
可选 |
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广角摄像机
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可选 |
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距离无关测量
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可选 |
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Find My Part™ 智能识别功能
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可选 |
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镀层测量
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✔️ |
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RoHS 筛查
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✔️ |
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软件
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FT Connect |
